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文/卜小雅 理逻　　7月27日,通富微电因归属于当日涨幅背离值达7% 的证券而攀上龙虎榜。　　据深交所交易公开发表信息表明,通富微电当日报收26.40元,涨跌幅为10.00%,振幅7.50%,成交额高达23.68亿元。

　　而就在去年上半年,业绩还正处于亏损2441万元 的状态通富微电今年却公布业绩预告片称之为公司已扭亏为盈,并构建了1-1.3亿元 的盈利。　　对于通富微电快速增长上升 的业绩和景气度,民生电子回应这与其大客户AMD一路 的高歌猛进密切相关。　　在CPU和GPU生产领域,AMD渐渐领先英特尔 的新趋势减缓了AMD 的发展。

　　2011年AMD公布Bulldozer架构后,由于在性能和能耗上都领先于英特尔,其在处理器市场 的份额严重不足10%,服务器处置市场份额严重不足1%。直到2017年,AMD发售全新设计 的ZEN架构、RyzenPC芯片使得AMD再度与英特尔车站到同一平台上。　　而目前,AMD基于Zen2架构 的CPURyzen93900在单线程性能和多线程性能上均高于同级别英特尔 的产品。

据Anandtech 的数据表明,对比英特尔 的Coffeelake架构,AMD 的Zen2在整数运算性能上领先5%,浮点运算性能上领先7.8%。　　此外,AMD与台积电 的合作也首次构建制程领先。　　2018年GlobalFoundry解散7nm先进设备制程 的研发使得2019年AMD 的7nmCPU及GPU全部交由台积电代工。

虽然英特尔 的10nm与台积电 的7nm在晶体管密度上相似,性能非常,但是 英特尔 的10nm量产时间为2019年年底,并且2020年和2021年AMD工艺制程已转入7nm+和5nm。　　AMD与台积电 的合作使得AMD 的处理器以求构建性能扳平,加之Intel在2020Q2财报中宣告原计划于2021年底发售 的7nm CPU产品公布时间将再度延期6个月左右,造成作为英特尔仅次于 的竞争对手 的AMD凭借“先进设备Zen2架构”+“先进设备7nm工艺”构建了对英特尔 的领先于。　　涉及数据表明,累计2020Q1,AMD在台式机、笔电和服务器CPU 的份额已分别下降至15%、17%、9%,且未来未来将会持续提高。

7月23日,AMD散户股价57美元,收盘61.79美元,而当日英特尔收盘61.05美元,首次多达英特尔。　　对于AMD 的大幅度快速增长,通富微电通过与其了解初始化进账大量红利。　　自2016年并购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂后,通富微电沦为AMD在封测环节 的核心设施企业。

AMD 的PCB订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业接续。其中,由于服务器CPU使用CoWosPCB工艺,因此必要由台积电在前端晶圆生产环节后必要已完成。AMD 的桌面版、移动版CPU及GPU 的PCB以FCBGA、FCPGA等形式居多,由通富微电与矽品接续。

　　根据通富微电和AMD 的协议,由于苏州厂和槟城厂两个工厂皆实施由AMD股权15%、通富股权85% 的“合资+合作”模式,因而,AMD CPU及GPU近80-90% 的订单都交由通富微电展开生产。　　这一背景下,通富将充份获益于AMD在PCCPU和GPU领域 的持续茁壮,苏州和槟城工厂业绩弹性将充份获释。并且,由于AMD市场份额提高 的同时下游应用于市场需求确定性较高,通富 的收益和利润将不会有强有力 的确保。

据申万宏源研究所测算,AMD在2020和2021年将分别给通富带给50.3和65.9亿 的营收,贡献近3-4.9亿 的净利润。　　虽然加剧与AMD 的合作使通富受益不浅,不过,要想要持续发展、扩展生产能力,通富也于是以强化对优质客户群体 的管理。　　近年来,通富迎合半导体行业 的发展趋势,大力拓展台湾及大陆市场,将引入优质IC设计公司作为优化客户结构 的最重要措施,并获得了较好 的效果。

并且,通富主动带入全球半导体产业链,累积了长年国际市场研发 的经验,与欧美、日本 的最重要客户维持了长年合作,其中联发科、瑞昱、TI、ST、英飞凌、华为（海思）、中兴等都已沦为公司最重要 的客户。　　 根据通富微电财报透露,仅有2019上半年公司就追加了21个新的客户,客户总数较去年同期增加一倍。并且,2019年公司前五大客户中,除核心大客户AMD外,其余客户占到比 的均化也反映出有客户 的引入效益。下游客户 的布局也将为通富先前 的发展获取助力。

　　此外,外界对于通富未来利润 的寄予厚望还在于其目前慎重 的保险费政策。　　由于封测行业具备轻资产属性,因此折旧费用是 更为最重要 的固定成本项。在国内封测三强中,通富微电 的保险费占到营收比例最低,大约为14%。

其背后 的原因在于通富微电针对AMD工厂采行了慎重 的保险费政策：苏州和槟城工厂对机器设备 的保险费年限为2-5年,而行业一般来说标准为8-12年左右。　　 通富慎重 的保险费政策使得公司 的利润展现出高于预期,不过就EBITDA来看,通富微电 的EBITDA指标在国内封测三强中正处于领先水平。

并且,据申万宏源研究所测算,随着公司2016年并购已完成后 的首批固定资产投资将于2020年已完成保险费,苏州和槟城工厂未来将会在2021年获释大约2000万美元左右 的利润空间。　　然而,虽然通富目前 的发展于是以如火如荼,但如今市场上一些foundry巨头为了更高 的集成度开始自行已完成代工+封测 的过程,那这是 否会引起对于类似于通富这样 的PCB企业 的冲击？　　今年5月27日,台湾苗栗县县长徐耀昌在社交媒体上称,台积电将在该县投资3032亿新台币（大约为人民币723亿元）建设一个先进设备封测厂。徐耀昌称之为,该封测厂 的北侧街廓厂区预计于2021年5月竣工,2021年中一期厂区可以运转,可行性预计可获取1000个工作岗位。

这是 苗栗县有史以来最低 的一个投资项目。　　 回应,申万宏源分析师骆思远分析指出,在高端7nm、5nm服务器以及手机主SoC芯片领域 的PCB可能会经常出现1-2家foundry自律封测,但是 大范围 的中高端、中端生产能力依旧维持大量市场需求。同时在先进设备PCB大大发展 的未来,封测厂有能力做上下游一些工序 的融合,从而将封测作为异质统合排头兵 的优势将突显出来。

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